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碳化硅原材料成為第三代半導(dǎo)體材料主攻手
作者 金嶺環(huán)保
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發(fā)布時(shí)間 17-10-24
由中國(guó)科學(xué)院物理研究所研究院陳博士研究組與北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司合作，解決了6英寸擴(kuò)徑技術(shù)和晶片加工技術(shù)，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。
從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，足足花費(fèi)了十多年時(shí)間，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
至今，碳化硅的使用除了在一些簡(jiǎn)單工件的加工領(lǐng)域具有突出性，在高亮度LED、店里電子以及先進(jìn)雷達(dá)、家電市場(chǎng)等領(lǐng)域也充分占據(jù)主導(dǎo)地位，為我們國(guó)家工業(yè)發(fā)展的自己創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化之路帶來(lái)新的時(shí)代。
由此，我公司所生產(chǎn)出的碳化硅，不論從質(zhì)量粒度，都可根據(jù)客戶需求從質(zhì)量、產(chǎn)量上大大助力客戶生產(chǎn)，我們要有自己的自主創(chuàng)新產(chǎn)品，讓國(guó)外知道碳化硅晶片不再是國(guó)外壟斷技術(shù)，我們是中國(guó)制造。
